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LED未来发展之路
近年来，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，中国LED封装产业快速发展，企业规模快速扩张，产能高速增长，国内LED封装产业规模不断扩大。
在部分封装器件价格回调大背景下，新一轮封装产能扩张再次打响。
此轮扩产周期，一方面受到下游市场需求增长利好影响，另一方面来自传统海外封装巨头逐步弱化的通用照明器件竞争力，以及中小企业在常规通用规格器件规模产能上处于劣势等因素影响。
据了解，中国已成为全球最大LED照明应用市场，占比达28.3%。高工产研LED研究院(GGII)预计2016年中国LED照明市场需求将会继续增长，占比将达到30%以上。
下游市场的需求变化，对中游封装需求传导效应明显，尤其是去年开始全球前二十大封装厂，仅有木林森、国星、鸿利等中国LED封装企业处于持续产能扩张阶段。
相信大家也都注意到了，最近这两个月，封装厂商也不止一次掀起涨价浪潮。就在12月份，鸿利智汇、斯迈得、兆驰、晶科、旭宇等五家LED封装企业已经先后在不同幅度的上调部分产品的价格。
那么，封装企业价格不断上涨，市场究竟是真热，还是虚火?
2017年1月5-6日，以“寻找LED未来之路”为主题的2016高工LED年会暨金球奖颁奖典礼将在深圳隆重举行。
作为一年一度LED产业链的年终盛会，2016高工LED年会将再度汇聚国内外企业领袖，深入分析全局性产业机会与风险，全面展望技术、市场、资本、格局等多方面的趋势走向，共同求解2016-2018年中国与全球LED照明产业的“决胜”之道。
据高工年会组委会透露，目前已确定将有500位业内嘉宾出席，在炫硕光电独家冠名的专场上，高工LED董事长张小飞博士将亲临现场，担任此次专场主持人。
届时，炫硕光电董事长赵玉涛、中科芯源常务副总经理叶尚辉、台工科技董事长朱丰孟、立洋股份董事长屈军毅、新益昌总经理宋昌宁、中昊光电总经理王孟源6位嘉宾将围绕“EMC、CSP，谁会成为下一个SMD2835吗?”、“从照明到显示屏，封装各霸一方还是通吃?”、“从中小功率到大功率，应用市场需求变化带来哪些机会?”三大议题展开圆桌对话。
