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变局挑战下LED产业未来“四大挑战与机遇”
2017年1月5日，由高工LED主办的以“寻找LED未来之路”为主题的2016高工LED年会·金球奖颁奖典礼暨高工产研十周年(2006-2016)庆典在深圳隆重启幕。
作为一年一度LED产业链的年终盛会，2016高工LED年会再度汇聚国内外企业领袖，与现场500多位行业精英深入分析全局性产业机会与风险，全面展望技术、市场、资本、格局等多方面的趋势走向，共求未来三年中国与全球LED照明产业的“决胜”之道。
在晶元光电冠名的“产业整合的新视野”开幕式大会上，高工LED董事长张小飞博士发表了题为《变局挑战下的LED未来》的主题演讲。
高工LED董事长张小飞博士
首先张小飞博士对2016年LED产业作出总结，据高工产研LED研究所（GGII）数据显示，2016年全球LED产业市场规模高达6996亿元， 其中通用照明是LED产业增长的主要动力，2016年全球LED照明渗透率为36%；但值得注意的是，2016年全球市场规模同比增长8.6%，这是4年来最低增幅，预计未来几年还将持续走低。
2016年中国LED照明市场的总体规模达到4576亿元，同比增长15.35%，占全球65.4%，未来占比持续上升；2017年将开始进入低速增长周期，进入传统行业行列；预计2016-2017年，市场将呈现LED芯片、灯珠产品价格继续上升的态势，同时照明等终端应用环节产品价格延续跌势。
其中，LED芯片持续价格上涨，同时上游芯片市场在2016年企业集中度进一步提升，前五芯片企业营收占比达75%。部分芯片厂家正在退出。
在封装方面，几家封装大厂在2016年继续扩产，市场占有率进一步提升，中小企业被迫退出市场； 同时LED封装器件价格稳中有升，预计2017年还有上升空间；
在应用市场领域，市场增幅急剧放缓，企业毛利率进一步下滑；照明及显示屏等应用领域大企业的市场占比进一步扩大，小企业基本上退缩在细分领域；同时2016年，国内LED照明渗透率进一步提升，传统照明大企基本上转换成LED企业；LED灯丝灯市场火热，成为照明大厂新的利润增长点。
对于LED产业未来面临的挑战，张小飞表示，主要有以下四个方面挑战：
一是中国LED产业兼并整合。2016年，有37家上市公司参与并购，同比2015年下降30%。
并购以互补性并购为主，纵向整合的比重较小。同时海外并购兴起、产业链淘汰速度不断加快、跨界并购比例下降。
整个产业链的整合案例中，主要以照明企业为主，其他有中游往上游的布局，甚至有较大部分的跨界投资布局，包括新能源行业、教育等等。
挑战二：2016年LED产业链迎来涨价行情；2016年3月开始到12月，从原材料、芯片、封装到照明等等，涨价成为整个产业的常态。
挑战三：2016年LED企业扩产投资；在2016年包括华灿光电、三安光电、澳洋顺昌、木林森等在内的上中下游大企业均有不同程度的投资扩产。原因除了规模效应的需求，也有市场需求。
挑战四，2016年LED专利纠纷。
最后，张小飞对LED产业未来上中下游市场发展趋势进行了解读。
对于上游市场，主要体现在成本挖掘到底、技术更新不停、整合定位分层、霸占全球市场几大方面；
中游市场，应该注重成本竞争第一、规模继续扩张、细分领域称王、整合供应联盟。
其中张小飞重点提到LED照明市场值得关注的具有增长潜力四大细分领域：车用LED、UVLED、智能照明、植物照明；例如车用LED领域，2016年中国汽车照明市场规模为204亿元，目前进入的企业主要有比亚迪照明、鸿利光电、瑞丰光电和星宇股份。
最后在下游市场，张小飞总结出大企攘外须安内、品牌宣传第一位、各霸一方莫拼命、中小微企不贪全、专注细分方求生等几大关键词。
“大企业首先要在国内市场稳建营盘，攘外必须先安内，同时要花大力气去作品牌和宣传定位，因为今后拼的是软实力。”张小飞说道，“做到行业龙头的企业也不需要总想着拼命，因为市场是多元化的和有区域性的，而对中小企业来说，应该专注细分领域，以创新求生存，这才是未来竞争中生存发展的基本条件。”
